대덕전자(353200), 기판 기술 고도화 흐름 속 수혜 기대

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- 고성능 반도체 기판 수요 확대

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유안타증권은 대덕전자에 대해 반도체 패키지 기판 기술 고도화 흐름 속에서 국내 Pure-play 기판 기업 중 가장 직접적인 수혜가 기대되는 기업이라고 평가하며 투자의견 BUY를 유지했다. 반도체 산업이 고성능 컴퓨팅과 AI 중심으로 빠르게 발전하면서 기판 기술 역시 대형화와 고다층 구조, 고대역폭 전송을 동시에 요구받는 핵심 부품으로 진화하고 있다는 분석이다.

글로벌 기판 업체인 이비덴(Ibiden)이 제시한 기술 로드맵에서도 이러한 변화가 확인된다. 반도체 기판은 단순한 연결 부품을 넘어 고성능 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡고 있으며, 이에 대응하기 위해서는 공정 정밀도와 수율 관리, 설비 수준 전반에서 높은 기술력이 요구된다.

이러한 기술 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 영역으로, 장기간 축적된 제조 기술과 선제적인 대규모 설비 투자가 중요한 경쟁 요소로 작용한다. 대덕전자는 이러한 기술 변화에 대응할 수 있는 국내 대표 기판 기업으로 평가된다.

- FC-BGA 기술 경쟁력과 서버 수요 성장

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대덕전자는 고성능 반도체 기판인 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기술 역량을 확보하고 있으며, 관련 사업은 최근 실적에서 중요한 성장 동력으로 자리잡고 있다. 특히 지난 2025년 4분기를 기점으로 FC-BGA 사업이 **손익분기점(BEP)**을 달성한 것으로 분석된다.

또한 기존 자동차 전장용 기판 수요에 더해 AI 서버와 데이터센터용 반도체 기판 수요가 빠르게 증가하면서 FC-BGA 출하량 역시 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 이러한 수요 증가는 이미 2025년 4분기 실적에서 확인됐으며, 향후 구조적으로 이어질 가능성이 높다는 평가다.

대덕전자는 글로벌 기판 업체들이 추진하고 있는 기술 방향과 유사한 수준의 제조 역량을 확보하고 있으며, 선제적인 설비 투자 역시 진행하고 있어 향후 기판 시장 성장의 주요 수혜 기업으로 주목받고 있다.

투자의견 BUY
목표주가 83,000원